SLP substrato tipo PCB

SLP yra tarp standartinių PCB ir pažangių IC substratų

Pagrindo tipo PCB yra aukščiausios kokybės PCB sprendimas, kuris imituoja IC nešiklio plokštes, tačiau yra pigesnis ir užtikrina didesnį gamybos lankstumą. Derindami didelį tankį, tikslumą ir ekonomiškumą, jie tarnauja kaip tarpinis produktas, jungiantis tradicines PCB ir IC nešiklio plokštes.

Aprašymas

Substratų tipo PCB apžvalga

Substratų tipo PCB yra aukštos klasės plokštės, kurios užima tarpinę padėtį tarp tradicinių PCB (spausdintinių plokščių) ir IC substratų (integruotų grandynų pakavimo substratų). Jos derina tradicinių PCB gamybos procesų sąnaudų pranašumus su atrinktomis didelio tankio ir didelio tikslumo IC substratų savybėmis, ir yra skirtos pirmiausia produktams, kuriems reikalingas didelis integravimas, smulkūs takeliai ir daugiasluoksnės struktūros.

Pagrindinės savybės

  • Plonas linijų plotis ir žingsnis:Paprastai pasiekiama 30/30 μm arba mažesnė linijų plotis ir žingsnis, kuris gerokai viršija tradicinių PCB (paprastai 50/50 μm arba didesnis).
  • Daugiasluoksnė didelio tankio jungtis:Naudojami IC substratams būdingi laminavimo procesai, kad būtų galima naudoti daugiau sluoksnių ir didelio tankio jungtis.
  • Kainos ir kokybės balansas:Gamybos procesai ir sąnaudos yra mažesnės nei IC substratų, bet didesnės nei standartinių PCB, todėl atitinka aukštos klasės buitinės elektronikos (pvz., išmaniųjų telefonų pagrindinių plokščių, fotoaparatų modulių) reikalavimus.

Taikymo sritys

Plačiai naudojama išmaniuosiuose telefonuose, nešiojamuose įrenginiuose, greitaeigiuose ryšio įrenginiuose ir kituose kainai jautriuose produktuose, kuriems reikalingas didelis tankis ir našumas.