Mūsų PCB gamyboje naudojami HDI, auksavimas, paslėptos perėjimų angos, atvirkštinis gręžimas ir pažangūs procesai, užtikrinantys kompaktišką dizainą, aukštą patikimumą ir geriausią našumą.

Show sidebar
aklos skylės

aklos skylės jungia paviršiaus sluoksnį ir vidinius sluoksnius

anglies rašalas PCB

anglies rašalo PCB ekonomiškiems klaviatūroms ir kontaktams

atgalinis gręžimas

atgalinis gręžimas, skirtas pašalinti perteklinius vario stulpelius iš PCB perėjimų

aukso pirštas PCB

Auksinis pirštas PCB su patvariais kraštiniais jungtimis jungtims

bešvinis karšto oro litavimo išlyginimas

bešvinis karšto oro litavimas PCB paviršiaus apsaugai

derva užpildyta per PCB

derva užpildyta PCB, užtikrinanti didesnį patikimumą ir geresnį litavimą

didelio tankio jungiamosios plokštės

didelio tankio jungiamosios plokštės mobiliesiems ir IoT įrenginiams

ENIG PCB

ENIG PCB naudoja beelektrinio nikelio panardinimo į auksą technologiją

giluminis maršrutizavimas

Gylio maršrutizavimas sukuria laiptelių arba griovelio formą PCB

hibridinė PCB

hibridinė PCB reiškia mišrią laminuotą spausdintinę plokštę

IC substratas

IC substratas, skirtas lustams prijungti prie plokščių

nikeliu padengta anglies plėvelė PCB

nikeliu padengta anglies plėvelė PCB laidžiems kontaktams

OSP PCB

OSP PCB su organine lydymo savybes išsaugančia danga

panardinimo alavo PCB

panardinimo alavo PCB, užtikrinantis litavimo savybes ir apsaugą nuo oksidacijos

panardinamas sidabras PCB

Panardinimo sidabro PCB, užtikrinantis aukštą laidumą ir litavimo savybes

užkastos perėjimų angos

Paslėptos perėjimų angos naudojamos PCB vidinių sluoksnių sujungimui

PCB siūlo įvairias litavimo kaukių spalvas

PCB siūlo keletą litavimo kaukių spalvų, iš kurių galima rinktis

perėjimų skylės

perėjimai per skylę naudojami visų PCB sluoksnių sujungimui

sidabro pasta užpildyta per PCB

sidabro pasta, užpildyta per PCB laidumo taikymams

SLP substrato tipo PCB

SLP yra tarp standartinių PCB ir pažangių IC substratų