5G RF aukšto dažnio PCB plokščių gamybos

5G RF PCB plokštė turi vos 0,2 mm skersmens skyles ir 100/100 μm linijų plotį/atstumą, atitinkančius griežtus aukšto dažnio, didelės spartos signalų perdavimo reikalavimus. Ji plačiai naudojama 5G signalų testavimui ir susijusiose srityse.

Pagrindinės 5G RF PCB plokštės gamybos savybės

• Naudojamos aukštos kokybės RO4350B + TU768 medžiagos, pasižyminčios puikiomis aukšto dažnio charakteristikomis ir mažais dielektriniais nuostoliais, užtikrinančios stabilų signalų perdavimą.
• Pažangus hibridinis presavimo procesas veiksmingai padidina sluoksnių tarpusavio sukibimo stiprumą ir prailgina produkto tarnavimo laiką.
• Tikslus mechaninis gręžimas leidžia pasiekti minimalų 0,2 mm skersmens skylę, tinkamą didelio tankio surinkimui ir mikrokomponentų litavimui.
• Paviršius apdorotas ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) procesu, užtikrinančiu puikų litavimą, geresnį atsparumą oksidacijai ir prisitaikymą prie sudėtingų sąlygų.
• Minimalus linijos plotis/atstumas iki 100/100 μm, palaikantis didelės spartos, didelio tankio maršrutizavimo projektus.
• Geras gamybos nuoseklumas ir didelis patikimumas, tinkamas masinei gamybai ir sudėtingiems bandymų reikalavimams.
• Pagal kliento poreikius pritaikomi sluoksniai, storis ir specialios funkcijos, lanksčiai atitinkančios įvairius taikymo scenarijus.

Pagrindinės taikymo sritys

• 5G signalo bandymo įranga ir RF bandymo sistemos.
• 5G bazinės stoties RF moduliai ir antenos blokai.
• Greitaeigiai signalų perdavimo ir mikrobangų ryšio įrenginiai.
• Belaidžio ryšio terminalai ir RF priekiniai moduliai.
• Radarai, palydovinis ryšys ir kiti aukšto dažnio elektroniniai laukai.
• Kiti ryšio ir elektroniniai įrenginiai, kuriems keliami griežti aukšto dažnio ir aukšto patikimumo reikalavimai.