RF siųstuvo-imtuvo spausdintinių plokščių gamybos 5G

RF siųstuvų-imtuvų moduliai yra svarbūs signalų įvesties ir išvesties įrenginiai šiuolaikiniuose 5G ryšių tinkluose, atsakingi už signalų priėmimą ir perdavimą belaidžiuose tinkluose. RF siųstuvų-imtuvų spausdintinių plokščių (PCB) gamyba reikalauja ypač didelio tikslumo grandynų ėsdinimo procese, paprastai naudojant ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) paviršiaus apdorojimą.

Pagrindinės RF siųstuvų-imtuvų spausdintinių plokščių gamybos savybės

• Naudojami angliavandenilio substratai arba PTFE substratai, pasižymintys puikiomis aukšto dažnio savybėmis, siekiant užtikrinti minimalų signalo perdavimo nuostolį.
• Lankstus sluoksnių skaičius, paprastai nuo 2 iki 8 sluoksnių, kad būtų patenkinti įvairios sudėtingumo RF grandynų projektavimo poreikiai.
• Tankus RF grandynų išdėstymas su labai aukštais graviravimo tikslumo reikalavimais, siekiant užtikrinti signalo vientisumą.
• Dažniausiai naudojamas ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) paviršiaus apdorojimas, siekiant pagerinti litavimo patikimumą ir atsparumą korozijai.
• Puikus impedanso valdymas, kad būtų patenkinti aukšto dažnio signalo perdavimo reikalavimai.
• Palaiko mažų dydžių ir smulkių tarpų mikrostripinių linijų ir koplanarinių bangolaidžių struktūrų projektavimą.
• Pagal kliento reikalavimus pritaikoma pagrindo medžiaga, sluoksnių skaičius, storis ir paviršiaus apdorojimo galimybės.

Pagrindinės taikymo sritys

• RF siųstuvų-imtuvų moduliai ir antenų blokai 5G bazinėse stotyse.
• RF priekiniai moduliai belaidžio ryšio įrenginiuose, pvz., WiFi, Bluetooth ir ZigBee.
• Aukšto dažnio siųstuvų-imtuvų moduliai palydovinio ryšio ir radaro sistemose.
• Aukšto dažnio RF komponentai mobiliojo ryšio terminaluose.
• Aukšto dažnio siųstuvų-imtuvų įranga aeronautikos ir karinėje elektronikoje.
• Belaidžio ryšio moduliai IoT ir išmaniųjų namų programose.
• Kita RF ryšio ir bandymo įranga, kuriai reikalingas aukšto dažnio signalų apdorojimas.